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【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长，主要归功于半导体技术的发展。但是，半导体不能孤立运行，它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
IPC-1602由IPC-1601转化而来，原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》，在修订换版的过程中，由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求，将IPC1601原指 ...查看更多
IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
IPC-1602由IPC-1601转化而来，原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》，在修订换版的过程中，由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求，将IPC1601原指 ...查看更多
